模塊化的三相整流橋

更新時間：2015-11-16

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　　三相整流橋的引腳采用純金電鍍，進一步增強了引腳的導電、導熱和抗氧化性能，并且增加了它的可焊性和焊接度。采用新型鋁基覆銅板結構，芯片直接焊在鋁基覆銅板上，橋堆工作時，芯片通電所產生的熱量直接由鋁基板迅速傳給散熱器（熱阻比老結構的MT3516要小很多）。因此大大降低了橋堆自身的殼溫，從面提高了橋堆的實際工作效率和可靠性及使用壽命。

　　三相整流橋模塊化結構提高了產品的密集性、安全性和可靠性，同時也可降低裝置的生產成本，縮短新產品進入市場的周期，提高企業的市場競爭力。且模塊的主電子、控制端子和輔助端子與銅底板之間具有2.5kV以上有效值的絕緣耐壓，使之能與裝置內各種模塊共同安裝在一個接地的散熱器上，有利于裝置體積的進一步縮小，簡化裝置的結構設計。

　　用超快恢復二極管（FRRD）替代普通整流管所構成的“三相FRED整流橋開關模塊”（型號為MFST）亦可用于上述各種電壓型變頻器，廣泛用于VVVT、SMPS、UPS、逆變焊機以及伺服電機驅動放大器等具有直流環節的變頻裝置。

　　整流橋開關模塊是由六個超快恢復二極管芯片和一個大功率高壓晶閘管芯片按一定電路連成后共同封裝在一個PPS（加有40％玻璃纖維）外殼內制成，相互聯成三相整流橋、晶閘管T串接在電橋的正輸出端上。能在模塊裝置到散熱器上時，使它們之間有充分的接觸，從而降低模塊的接觸熱阻，保證模塊的出力。